不知道在A9“芯片門”之后，蘋果對(duì)三星工藝的信任是增加了還是減少了。

　　蘋果 A 系列芯片究竟會(huì)交給哪家廠商來代工，這個(gè)問題在過去幾年時(shí)間里一直都是蘋果新聞媒體的熱議話題。iPhone 5s 搭載的 A7 芯片由三星獨(dú)家供應(yīng)，iPhone 6/6 Plus 的 A8 芯片則是由臺(tái)積電（TSMC）獨(dú)家供應(yīng)。到了最新的 iPhone 6s/6s Plus，其 A9 芯片訂單由三星和臺(tái)積電一起瓜分。

　　目前，臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商，同時(shí)也是蘋果 A9 芯片的主要供應(yīng)商之一。去年 iPhone 6s 上市之后，“芯片門”事件的出現(xiàn)讓我們對(duì)這家廠商有了更多的了解。由于是因?yàn)樘O果在“芯片門”事件里發(fā)現(xiàn)了三星處理器的不足之處，因此增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。

　　對(duì)于今年的 A10 芯片，業(yè)界目前的普遍預(yù)測是臺(tái)積電將會(huì)獲得獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這種說法最早來自匯豐銀行（HSBC）分析師史蒂夫·皮雷約（SteVen Pelayo）和萊昂內(nèi)爾·林（Lionel Lin），他們?cè)谝环萃顿Y報(bào)告中稱，預(yù)計(jì)蘋果將在今年秋季推出下一代 iPhone——iPhone 7，而 iPhone 7 所使用的 A10 處理器芯片訂單將可能由臺(tái)積電完全壟斷。

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果之所以決定選擇臺(tái)積電，是因?yàn)榭粗辛似湎冗M(jìn)的封裝技術(shù)，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報(bào)道尤其提到了臺(tái)積電綜合的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，又或者叫 InFO WLP，它已經(jīng)成為臺(tái)積電爭取蘋果訂單合同的關(guān)鍵因素。（注：InFO WLP 是一項(xiàng) 3D IC 技術(shù)，它可以爭取讓更高級(jí)別的組件集成在一個(gè)封裝上）

　　除此之外，蘋果還是臺(tái)積電 InFO 技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO 技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設(shè)備的厚度和重量。也許你看到這一堆專業(yè)術(shù)語有點(diǎn)茫然，我們可以用更簡潔的話來描述，那就是“制作工藝”，具體一點(diǎn)就是“未來芯片生產(chǎn)封裝的制作工藝”。

　　對(duì)于消費(fèi)者來說，InFO 意味著更優(yōu)秀的能耗和更佳的性能，并能夠?yàn)樘O果提供更低的技術(shù)入口。而憑借這項(xiàng)工藝，下一代的 iPhone 可以在性能和射頻上有所改進(jìn)，還能夠讓內(nèi)部的熱量能夠有更優(yōu)秀的把控。

　　需要說明的是，此前 iPad Pro 在被拆解之后我們已經(jīng)得知，該產(chǎn)品使用的 A9X 芯片來自臺(tái)積電，而臺(tái)積電則可能是這款12.9英寸的平板電腦所使用的桌面級(jí)處理器芯片的唯一供應(yīng)商。

　　除了上面所講到的兩位分析師之外，近幾個(gè)月的相關(guān)報(bào)道均暗示臺(tái)積電會(huì)成為 A10 處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。有業(yè)內(nèi)觀察者指出，“雖然這可能會(huì)因?yàn)檫^度依賴臺(tái)積電遇到問題，而給蘋果供應(yīng)鏈帶來瓶頸。但臺(tái)積電具有技術(shù)優(yōu)勢，而且近年來蘋果有意在疏遠(yuǎn)三星。三星作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商，直接對(duì)蘋果構(gòu)成了威脅。”

　　A10 只是第一步，臺(tái)積電的下一個(gè)目標(biāo)是 A11 芯片。

　　盡管目前關(guān)于 A11 芯片的報(bào)道還沒有出現(xiàn)，但是已經(jīng)有人對(duì)此進(jìn)行了預(yù)測。投資者網(wǎng)站 fool.com 今天在一份報(bào)告中指出，臺(tái)積電很有可能會(huì)獲得 A11 芯片的所有代工訂單，又或者是絕大多數(shù)訂單。從目前的更新規(guī)律來看，A11 會(huì)是 iPhone 7s 所搭載的處理芯片，也就是 2017 年秋季才會(huì)亮相。這么早就可以做出預(yù)測，其中的根據(jù)在哪里呢？

　　其一：在近日結(jié)束的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電暗示他們即將在生產(chǎn)線當(dāng)中使用 10nm 工藝來打造芯片。一名臺(tái)積電高管很有信心地表示，與 14nm/16nm 工藝不同的是，他們的 10nm 工藝將會(huì)幫助公司獲得“非常高的市場份額”。在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，一直以來蘋果都是首批投向新工藝的芯片設(shè)計(jì)廠商之一，我們甚至可以說他們?cè)谶@方面一直都是“第一”

　　比如，蘋果是業(yè)界最先使用 20nm 工藝的芯片設(shè)計(jì)廠商，同時(shí)也是最先使用 14nm/16nm 工藝的廠商。因此在臺(tái)積電 10nm 工藝投入使用之后，蘋果成為首家吃螃蟹的廠商也不奇怪。

　　其二：同樣是在近日結(jié)束的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電的高層表示，他們采用 10nm 工藝之后，通過芯片訂單獲得的收入有望超過 2014 年第四季度。為什么會(huì)是 2014 年 Q4？因?yàn)楫?dāng)時(shí)臺(tái)積電是 iPhone 6/A8 芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，其 20nm 工藝為他們帶來的收入占據(jù)公司總額的 20% 以上。如果可以超越這一個(gè)季度，基本上就意味著 10nm 工藝將會(huì)幫助他們?cè)僖淮纬蔀?A 系列芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

　　在目前的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域里，蘋果是臺(tái)積電的最大芯片客戶。后者要想在收入上進(jìn)一步提升，就需要獲得蘋果 A 系列芯片的所有又或者是絕大多數(shù)訂單?，F(xiàn)在臺(tái)積電敢放話出來，也許是他們?cè)谒降紫乱呀?jīng)和蘋果談好了。

　　實(shí)際上，在剛剛過去的 2015 年，臺(tái)積電收獲了公司成立以來（29 年）最優(yōu)秀的業(yè)績。根據(jù)臺(tái)積電公布的年度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，該公司的 2015 年凈利潤達(dá)到了 91.5 億美元，與 2014 年相比上漲了 16.2%。盡管坊間不斷有傳聞指向蘋果已經(jīng)削減了 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的生產(chǎn)訂單，但臺(tái)積電仍然度過了一個(gè)最優(yōu)秀的年份。

　　分析師預(yù)測，InFO 技術(shù)將使臺(tái)積電 2016 年銷售收入增加 3 億美元，2017 年時(shí)增加 10 億美元。據(jù)估計(jì)，僅是 A10 芯片業(yè)務(wù)就可以為臺(tái)積電帶來 22 億至 25 億美元的收入。實(shí)際上，臺(tái)積電也調(diào)高了 2016 年蘋果產(chǎn)品訂單收入預(yù)期：從 2015 年的約 37 億美元調(diào)高到 46 億美元。

　　對(duì)于臺(tái)積電來說，能拿到大多數(shù)甚至全部的 A11 訂單自然是好事。無論是哪一種情況出現(xiàn)，苦逼的都只會(huì)是三星。實(shí)際上，就目前的 A9 芯片而言，業(yè)界一直都認(rèn)為臺(tái)積電的訂單比例達(dá)到了 2/3。雖然三星采用的是 14nm 工藝而臺(tái)積電采用的是 16nm 工藝，而且三星的動(dòng)作更早，但這并不表示臺(tái)積電在工藝上會(huì)一直落后于三星——至少從納米數(shù)字上看。

　　在 iPhone 7s 發(fā)布甚至是上市之前，A11 芯片到底是由誰來代工，誰會(huì)獲得最大比例的訂單還只存在于我們的猜測之中。不過就最近幾年的情況來看，臺(tái)積電的口碑是要好于三星的。當(dāng)然了，這其中的原因也有可能是蘋果和三星之間存在激烈的競爭關(guān)系，而且兩家巨頭的專利糾紛案還沒有真正完結(jié)。

　　如果 A10 又或者是 A11 芯片的大多數(shù)訂單被臺(tái)積電拿走，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)勢必會(huì)受到嚴(yán)重影響。的確，三星獲得了高通驍龍 820 芯片的訂單，但這也是高通首次將訂單交到三星手上，兩家公司的合作能持續(xù)多久還是個(gè)未知數(shù)。

　　臺(tái)積電無論是拿到 A10 還是 A11 的獨(dú)家或大多數(shù)訂單，對(duì)于三星的聲譽(yù)都會(huì)造成重大影響。在前一段時(shí)間的芯片門中，三星的 14nm A9 處理器在耗電和性能上都不敵臺(tái)積電的 16nm A9。雖然蘋果最終出面辟謠，但這一事件不免讓其他廠商私下對(duì)三星的工藝進(jìn)行重新估計(jì)。

　　實(shí)際上，蘋果也是芯片門的主要受害者之一，因?yàn)檫@一事件同樣也把他們推上了輿論的風(fēng)口浪尖。盡管蘋果對(duì)此早已發(fā)表官方公告，該公司表示兩種芯片的差別非常小，其續(xù)航能力最多只有 2%-3% 的差別。而且，《消費(fèi)者報(bào)告》也通過測試確認(rèn)了蘋果的公告內(nèi)容。然而，當(dāng)時(shí)的消費(fèi)者對(duì)此卻不怎么買賬，關(guān)于臺(tái)積電芯還是三星芯的口水仗并沒有因?yàn)樘O果的官方公告以及《消費(fèi)者報(bào)告》的測試而結(jié)束，而且反而有愈演愈烈的勢頭。

　　雖然現(xiàn)在的芯片門已經(jīng)沉寂下來，但這一事件無疑會(huì)讓蘋果更慎重地選擇芯片供應(yīng)商，至少讓 A9 芯片門事件不再重演。