高通下周發(fā)布“驍龍820”是誤傳
- 發(fā)布時間:2015-08-07 07:10:49 來源:一財網 責任編輯:王磊
8月6日,《第一財經日報》記者從一位接近高通的知情人士了解到,高通下周舉行發(fā)布會推出新旗艦“驍龍820”屬誤傳。
上述接近高通的人士告訴本報記者,高通已邀請部分人士8月11日參加“SIGGRAPH2015”活動,不過這是一個與計算機圖形學有關的國際展會,SIGGRAPH2015上,高通將展示圖形學及游戲等領域相關技術,“我不覺得這是一次發(fā)布會?!?/p>
高通去年發(fā)布了現(xiàn)在的旗艦芯片驍龍810,因為有爭議的“發(fā)熱”問題,部分手機廠商對其熱情不高。
根據(jù)高通曾披露的技術細節(jié),驍龍820將在架構、制程工藝上比驍龍810有所提升,高通擬采用Kryo架構代替ARM公版架構,同時也將采用更先進的FinFET制程工藝,機器學習能力也是亮點之一。
如果驍龍820盡快量產,將有助于改善市場現(xiàn)狀。高通重要客戶三星今年在旗艦手機S6中放棄使用驍龍810。為了爭奪市場份額,高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片等相繼降價,毛利率迅速降低,進而對包括高通在內多家手機芯片商業(yè)績造成不利影響。根據(jù)高通第三季度財報,其當季營收同比下滑14%,凈利潤同比下滑47%。
據(jù)知情人士透露,高通將以驍龍820重新拿到三星下一代旗艦機訂單,屆時高通也會將驍龍820的部分生產訂單給予三星。
對于驍龍820推出的時間表,高通僅表示將在今年下半年推出樣片,沒有公布具體時間。部分業(yè)內人士認為,驍龍820可能在明年第一季度投入量產。