iPhone 7 Plus配置首曝光 機身將會更纖薄
- 發(fā)布時間：2015-11-05 09:12:00 來源：人民網(wǎng) 責任編輯：湯婧
兩年一大變是iPhone上發(fā)展策略，推出iPhone 6S后，蘋果真正的重頭戲iPhone 7自然格外讓人關注，到底它會變成什么樣呢？
雖然iPhone 7的發(fā)布還要等很久，但多次準確預測蘋果新品的Ming-Chi Kuo現(xiàn)在送出了有關它的新消息，聽起來絕對是參數(shù)黨的菜。
Ming-Chi Kuo透露，iPhone 7的RAM會繼續(xù)變大，準確來說應該是iPhone 7是2GB內(nèi)存，而iPhone 7 Plus則飆升到3GB內(nèi)存，同時它們都會搭載A10處理器。
之所以要這么做，也很好理解，蘋果為了讓iPhone 7和iPhone 7 Plus的差別更明顯。按照之前的策略，兩者不同分別是屏幕、電池容量大小、攝像頭有無OIS，現(xiàn)在加入RAM區(qū)別，顯然能讓果粉更輕松的決定到底買誰。
此外，之前他還曾透露，iPhone 7機身會更纖薄，厚度6.Xmm，比iPhoen 6要薄，但依然支持3D Touch。另外，今天還有消息稱，iPhone 5S升級版也在準備中，4寸屏明年年初跟大家見面。
至于iPhone 7的外形，現(xiàn)在還沒有準確消息，但之前的消息稱，iPhone 4的設計師Richard Howarth來操刀設計，拋棄全金屬重回雙面玻璃，指日可待了？
