此前傳出三星GALAXY S7有可能會提前至明年一月發(fā)布的說法，而現(xiàn)在則似乎有了進一步的消息。根據(jù)韓國媒體etnews援引來自配件行業(yè)的信息披露稱，三星GALAXYS7不僅將在明年一月份發(fā)布，而且還將打造高端子品牌超級旗艦，配備性能強勁的Exynos M1處理器，來對抗iPhone 6s，而裝載驍龍820處理器的機型則用來對付次級對手，預(yù)計在明年一月十九日左右正式登場。

　　明年一月發(fā)布

　　盡管三星GALAXY S6系列在今年受到了好評，但似乎三星還是準備在產(chǎn)品戰(zhàn)略上進行一些改變。根據(jù)etnews援引來自配件行業(yè)的消息披露稱，三星可能已經(jīng)敲定了GALAXY S7的設(shè)計，并將在不久后開始生產(chǎn)，然后在明年1月19日正式推出。

　　同時三星還計劃對旗艦機型GALAXY S系列進行進一步的細分，推出高端子品牌和次旗艦機型，并借助配置上的變化來應(yīng)對不同的對手，比如頂級旗艦將裝在性能更強的Exynos M1處理器來對抗iPhone 6s，而次旗艦機型則會配備驍龍820來對付其他品牌機型。

　　三種處理器方案

　　盡管消息的真實性仍需進一步證實，但如果傳聞成真的話，那么則意味著GALAXY S7或?qū)⒂卸鄠€版本推出，同時也就不難解釋這款新機如今為何出現(xiàn)了三種處理器，四種基帶和四種音頻芯片的說法了。換句話來說，多種處理器方案并不是過去模式的回歸，而是會根據(jù)產(chǎn)品細分的原則，按照市場定位來決定GALAXY S7各個版本的配置。

　　而在此前，一直傳聞三星GALAXY S7會配備三種不同的處理器，分別為針對中國和美國市場的分別為自主構(gòu)架的Exynos 8890，高通驍龍 820 和 Exynos 7422。其中，前兩者將面向中國，美國等市場，而后者則專供印度市場。而從現(xiàn)在的消息看來，最好的處理器將配備到高端子品牌的頂級旗艦上，而高通驍龍 820等其他處理器則會裝載到次旗艦機型上，并分別對抗不同的對手。

　　功能集大成者

　　不過，現(xiàn)在還不清楚三星GALAXY S系列的新旗艦會在具體名稱上有怎樣的變化，但可以肯定的是未來的頂級版本將會以“功能集大成者”的形象出現(xiàn)，從而與iPhone 6s進行正面較量。而從目前得到的信息來看，支持ClearForce 壓力感知觸控技術(shù)，或?qū)⒊蔀镚ALAXY S7突出的新特色，同時搭載ESS的Hi-Fi頂級芯片也使得未來三星旗艦變得更全面。

　　而除了裝載全新的2000 萬像素 ISOCELL 鏡頭模組，以及引入USB Type-C接口之外，三星還會發(fā)揮自家產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，為未來旗艦裝載分辨率高達4K的觸控屏，而雙曲面屏版本的同步登場，也意味著三星GALAXY S7確實有可能通過進一步的細分，為用戶帶來更多的選擇。