誰是當(dāng)下的國產(chǎn)Android機(jī)皇？可能每個(gè)人心中都有不同的答案，并且，這個(gè)答案每隔幾個(gè)月，甚至每個(gè)月都有可能發(fā)生變化。但無論如何，作為目前市場關(guān)注度、占有率都名列前茅的品牌，華為和小米各自旗下的旗艦，都是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，關(guān)于華為P8高配版和小米Note頂配版到底誰更出色的爭論，也從來沒有停止過。本期就讓我們拋開外觀、性能、系統(tǒng)等“浮于表面”的外在，拆開機(jī)身，看看它們的內(nèi)在，是否也配得上機(jī)皇的稱號。

　　PS：本次對比屬于不完全拆解，沒有破壞手機(jī)任何零部件，保證了還原后還能正常使用。需要提醒大家的是，一旦拆機(jī)就將失去保修，想要嘗試的朋友請三思而后行。

　　華為P8高配版 有種“不求有功但求無過”的感覺

　　拆機(jī)的第一步就是把SIM卡槽取下來，兩款產(chǎn)品都支持雙卡雙待雙4G（移動聯(lián)通），小米Note頂配版的單卡托雙卡槽支持Micro SIM卡和nano SIM卡，機(jī)身只有一個(gè)開孔，美觀和強(qiáng)度都不錯(cuò)。而華為P8的卡槽分為兩個(gè)卡托，且不支持Micro SIM卡，使用起來有一定局限性。

　　華為P8的拆解相對比較簡單，底部USB接口兩側(cè)的螺絲拆掉以后，后蓋就可以吸出來。從加工紋路上看，P8的后蓋采用的是金屬切削，配合沖壓技術(shù)一體成型，技術(shù)已經(jīng)比較成熟，良品率較高。由于機(jī)身尺寸的限制，P8采用了異形主板，會擠壓一定的電池空間。

　　P8的屏幕是將顯示和虛擬按鍵的觸控IC一體化的，所以如果屏幕損壞，整個(gè)觸控模組都要換掉，這種處理方式是華為近兩年才開始采用的，主要原因是華為認(rèn)為虛擬按鍵沒有必要一直存在，放在屏幕里不需要時(shí)可以隨時(shí)隱藏。但這樣做也有一個(gè)弊端，那就是屏幕的可視面積會被壓縮，5.2英寸屏幕的可用面積實(shí)際只有5英寸左右。

　　從主板上最大的一塊芯片可以看到，P8采用的是SanDisk閃存，旁邊硅膠還未擦去的那顆芯片是ALTEK 6010圖像ISP，左上角的則是華為自家的Hi6402音頻解碼芯片，這個(gè)組合至少在HiFi表現(xiàn)上，是無法與ES9018K2M+OPA1612相比的。當(dāng)然，華為P8也并未將音頻播放表現(xiàn)，作為其主打賣點(diǎn)。

P8采用了異形主板，會擠壓一定的電池空間

P8采用的是自家的Hi6402音頻解碼芯片，HiFi表現(xiàn)無法與小米Note的ES9018K2M+OPA1612組合相比

　　我們之前拆解過的華為Mate 7的主板，屏蔽罩是直接蓋在上面的，可以輕松拿下。

　　小米Note頂配版 結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕A(chǔ)上嘗試工藝突破

　　小米Note頂配版讓我們有些為難，因?yàn)閺耐庥^來看，沒有任何接口和螺絲可供“下刀”。當(dāng)然，工程師不過是在賣萌罷了，只要拿個(gè)吸盤在機(jī)身背部不停的吸，就能把后面板拆下來。打開后可以看到，小米Note頂配版用屏蔽罩和塑料組件將內(nèi)部元器件很好的保護(hù)了起來，除了電池和攝像頭，基本看不到別的部分，結(jié)構(gòu)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)。

　　再來看看背板，小米Note頂配版是將3D玻璃后蓋打磨好后，貼合到塑料面板上的，再加上石墨散熱片，整體加工有一定難度，良品率不會太高。我們把不需要的部分拆除，可以看到小米Note頂配版采用的是非異形主板，最大的一塊芯片就是4GB三星K3RG2G2內(nèi)存，而它的旁邊則是高通驍龍810 CPU。

　　主板上另外兩塊比較大的芯片是電源控制IC，小米Note頂配版的雙IC對電量控制會更加精準(zhǔn)。內(nèi)存另一側(cè)的兩顆芯片分別是高通SMB1357充電管理芯片和德州儀器TAS2552TI揚(yáng)聲器放大器。主板右側(cè)一塊密密麻麻的芯片組，則是各種HiFi、DAC芯片，專業(yè)級音頻芯片ESSES9018K2M的二級運(yùn)放為德州儀器OPA1612，由此可見小米Note頂配版在音頻播放上還是下足了功夫。

　　另一側(cè)的主板不是工程師偷懶，而是小米Note頂配版的屏蔽罩是焊死在主板上的，如果強(qiáng)行摘除，就有可能對主板造成損害。我們認(rèn)為，雖然該機(jī)的屏蔽罩是焊死的，增加了維修時(shí)的難度，但也正是因?yàn)槿绱?，其結(jié)構(gòu)會相對更加牢固，不會出現(xiàn)手機(jī)跌落而導(dǎo)致的屏蔽罩移位。這讓我們想起了之前拆解過的華為Mate 7的主板，屏蔽罩是直接蓋在上面的，根本不用拆。

　　小米Note頂配版下方的另一塊主板以天線為主，值得注意的是，左邊那塊芯片為Synaptics S3320A觸控IC，因?yàn)樵摍C(jī)的虛擬按鍵獨(dú)立于屏幕下方，需要與顯示屏的觸控模組進(jìn)行分離，互不干擾。

除了電池和攝像頭，基本看不到別的部分，結(jié)構(gòu)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)

小米Note采用的是非異形主板，內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常工整，不會擠占電池空間

主板正反面，屏蔽罩是焊死在主板上的，如果強(qiáng)行摘除，有可能對主板造成損害

　　總結(jié)：“看不到”的地方更能表達(dá)誠意

　　單純從做工來看，無論材料加工、結(jié)構(gòu)工藝、拼裝組合，都可以看出兩款產(chǎn)品均屬各家的得意之作。這也說明了現(xiàn)在國產(chǎn)手機(jī)的前期設(shè)計(jì)與后期制作都已經(jīng)比較成熟，旗艦機(jī)的精良程度，也絲毫不比國際品牌差，甚至在一些材料和構(gòu)造上，還要更勝一籌。

　　就拿華為P8高配版和小米Note頂配版來說，我們認(rèn)為在一些細(xì)節(jié)表現(xiàn)上，后者還是做得更用心，包括內(nèi)部元器件保護(hù)殼、不可拆卸屏蔽罩、石墨加硅膠散熱等等。整個(gè)拆解過程來看，小米Note頂配版用料十足，前期設(shè)計(jì)和制造工藝可以說都達(dá)到了一個(gè)新的高度?；蛘哒f在完成了原始的技術(shù)與資本積累后，小米手機(jī)開始了從“誠品”到“精品”的轉(zhuǎn)型，而小米Note頂配版正是這種理念的執(zhí)行者。

　　華為P8高配版客觀來說也是一款好產(chǎn)品，只不過我們一番拆解下來，并未發(fā)現(xiàn)它內(nèi)部有什么出彩之處，或者說用料讓工程師眼前一亮的地方。當(dāng)然，作為一個(gè)以通訊起家的公司，華為涉足消費(fèi)數(shù)碼領(lǐng)域的時(shí)間并不比小米長多少，很多方面還需要時(shí)間的歷練。另外有一點(diǎn)需要指出的是，華為P8高配版比小米Note頂配版貴了近600元，不過在類似音頻芯片解決方案這種消費(fèi)者“看不到”的地方，處理方式還不如后者來得實(shí)在，性價(jià)比是個(gè)問題。