三星電子今日宣布，已開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款ePoP(embedded package on package)存儲(chǔ)器。這款新型存儲(chǔ)器將3GB的LPDDR3移動(dòng)DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封裝內(nèi)。 極為輕薄的ePoP存儲(chǔ)器單封裝，用于高端智能手機(jī)，包含了手機(jī)需要的所有關(guān)鍵存儲(chǔ)器零部件，并可直接堆疊在移動(dòng)應(yīng)用處理器之上，因而不會(huì)占用更多的空間。與需要兩個(gè)封裝的eMCP存儲(chǔ)解決方案相比，有了顯著改善。

　　新型ePoP芯片是一款理想的單封裝存儲(chǔ)器解決方案，滿足了市場(chǎng)對(duì)高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片內(nèi)的3GB LPDDR3移動(dòng)DRAM的輸入/輸出數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)1866MB/s，帶寬則為64位。

　　此外，ePoP存儲(chǔ)器可以和手機(jī)的移動(dòng)應(yīng)用處理器組成單一封裝，因而大大節(jié)省了芯片所占空間，提高了設(shè)計(jì)效率，并能使智能手機(jī)制造商得以擴(kuò)大電池大小。極為輕薄并且抗熱性高的智能手機(jī)用ePoP存儲(chǔ)器所占空間小于移動(dòng)應(yīng)用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC，堆疊后的單一封裝所占芯片面積減少40%，高度也不超過半導(dǎo)體封裝高度上限的1.4毫米。

　　三星電子存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)副總裁白智淏表示：“通過為智能手機(jī)旗艦機(jī)型提供高集成度的ePoP存儲(chǔ)器芯片，三星希望為客戶提供設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)，并使手機(jī)能夠更快更長(zhǎng)時(shí)間地進(jìn)行多任務(wù)處理。在今后的幾年，我們將擴(kuò)充ePoP產(chǎn)品線，通過提高產(chǎn)品的性能和集成度，進(jìn)一步推動(dòng)高端移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展?！?/p>

　　OEM客戶可以將ePoP存儲(chǔ)器使用于多種移動(dòng)設(shè)備中，而三星已開始為可穿戴設(shè)備提供類似的單封裝解決方案，即“可穿戴存儲(chǔ)器(wearable memory)”。此次為手機(jī)全新推出的ePoP存儲(chǔ)器，不僅能針對(duì)旗艦智能手機(jī)，更可以和全球移動(dòng)裝置廠商一同合作，為高端平板電腦等更加尖端的移動(dòng)設(shè)備輕松定制各項(xiàng)配置。